自立自强，创造卓越
执着专注，精益求精
产品中心
Product Center
D6M
D6M系列中的生瓷膜与金浆或金银浆混合体系共烧，主要用于雷达T/R组件等领域；
D6S
D6S系列中的生瓷膜与银浆体系共烧，主要用于汽车电子、无线通信等民用领域；
厚膜浆料系列
厚膜陶瓷基板是一种导体层厚度10-20μm的后烧基板，厚膜陶瓷基板仅在对线路精度要求不高的电子器件(如汽车电子)封装中得到应用。
高分子导电胶
常温/高温镍碳导电胶及银铜导电胶系列。该系列产品专为高可靠性接地及屏蔽应用设计，具备与行业领先水平相当的导电性能，并通过精密调控的流变特性，完美适配全自动点胶工艺，实现高效、稳定的生产应用。
公司简介
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深圳市深云基新材料科技有限公司成立于2017年，专注于混合集成电路核心原材料的研发、生产和销售，产品包括厚膜电路浆料，低介电低损耗LTCC瓷粉、瓷带及全体系配套电子浆料等。
公司技术团队由全球业内权威人士主持，注重技术研发和创新，拥有自主知识产权，申请多项国家专利，不断推出高品质的产品和服务，实现诸多进口产品国产替代。
公司产品体系配套完整，以低介电瓷粉、瓷带为基础，全面涵盖导电浆、过渡浆、电阻浆等十数款浆料，可满足在110GHZ以内频率的稳定应用，能为客户提供系统、全面的解决方案，实现一个“工具箱”，一个厂家解决所有问题；公司全系列产品能够实现金、银体系混合使用，以及与进口材料交叉混合使用，满足客户多样性和降本增效的需求；同时，公司实践并总结了完整、细致的工艺指导，全方位服务于客户的设计和制造。
公司产品具有独特的特色和优势，广泛应用于高频无线通信、消费电子、汽车电子、医疗机械、航空航天以及国防等领域。作为一家专业、全面的解决方案供应商，我们致力于为客户提供卓越的产品和服务，秉承“创新、专注、卓越”的企业精神，致力于成为国内新材料领域的领军企业！
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