低温共烧陶瓷基板技术（LTCC）是一种高密度集成封装技术，其中所用的生瓷带、浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料，且生瓷带与电极浆料需具有良好的匹配性，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。当前国内新起之秀深云基自主研发 LTCC/HTCC 瓷粉、瓷带、配套浆料产品已达到国际领先水平，可实现进口替代。

  深圳市深云基新材料科技有限公司成立于2017年，研发团队包括多名业内资深专家，具有 LTCC/HTCC 瓷粉、瓷带前端核心原材料的自主知识产权，申请国家发明专利多项，是国内领先的 LTCC/HTCC 材料研发生产企业。

产品手册（部分）

SYJ-D6M低温共烧陶瓷体系

产品介绍

  深云基SYJ-D6 系列 LTCC 材料可用于制备高频下使用电子元器件，拥有良好的加工塑性，可制成厚度 5 mil（125 μm），宽度 10 inches（254μm），可根据客户需求可定制厚度和宽度。

  SYJ-D6 瓷带和与之配套的金属导电浆料的优异的相容性，以及独特的高频下低介电常数低损耗特性使其成为先进封装应用的首选材料。

配套金属导电浆料

典型高频 LTCC 最终用途应用

手机射频前端模块

IMST卫星天线阵列

用于毫米波应用的层压波导和其他新型传输线

集成毫米波天线阵列

集成射频模块，如高性能VCO、平衡 LNA、小型化射频滤波器和 巴伦变压器

推荐活动：【邀请函】 2024年第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（深圳·8月28日-30日）

 第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

 同期举办：热管理材料展

      随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。

     艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等。

第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日，在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，同期还将举办热管理材料展，全面汇聚精密陶瓷、热管理、功率半导体器件封装产业链上下游，助力行业发展！