深云基拥有完整配套的材料体系，可根据实际使用需要，选择合适的产品。

典型应用案例：

用于航空航天：多芯片组件MCM、相控阵雷达T/R组件等。

用于移动电子设备射频模块（如蓝牙、手机）：滤波器、双工器、功分器、前端模块等。

用于汽车电子：如防抱死系统、发动机控制系统、安全控制系统中各类元件及传感器等。

Ø  模块的集成化、小型化

LTCC可以将滤波器、巴伦等元件进行嵌入化设计，有效实现模块集成化、小型化。

Ø

LTCC嵌入化设计

Ø  介电性能优异、抗冲击性好

此LTCC材料具有低介电和低损耗特性，有利于通讯信号快速传输，加上抗冲击性能良

好且与高频导体Au、Ag等很好地兼容，有效满足LTCC封装材料的高可靠、高性能和适应极端环境等需求，助力电子产品向网络化、便携化、集成化方向的发展。