导电金浆HG-471
厚膜陶瓷基板是一种导体层厚度10-20μm的后烧基板，一般采用丝网印刷工艺，将金属布线层涂覆在陶瓷基板上，待浆料沉积后再高温烧结固化的电路板。其优点是具有较高的机械强度和热传导性能，适合用于功率电子等对热管理和机械强度要求较高的场合；但缺点在于无法获得高精度线路(最小线宽>100μm)，所以厚膜陶瓷基板仅在对线路精度要求不高的电子器件(如汽车电子)封装中得到应用。
产品介绍 Product Introduction
HG-471是一种可丝网印刷的无镉导电材料，它通常用于大规模集成电路中的金丝可键合导体。该浆料在使用自动金丝键合机时表现出色，特别是在使用25.4μm、50.8μm线径的金丝时键合良品率高。HG-471在介质浆料上也能很好地工作。
HG-471 is a cadmium free, screen printable composition. lt is used as a gold wire bondable conductor in high density hybrids.HG-471 is capable of good automatic gold wire bonding yields with 25.4μm and 50.8μm wire.HG-471 works well over multilayer dielectrics.
产品性能 Product Performance
备注：
1数据由粘度检测设备Wells-Brookfield DV2T cp51检测提供(9.6s-1, 25°C)
2归一化到25.4μm的标准烧结厚度
Notes:
1Measured using Wells-Brookfield DV2T cp51 visocometer,9.6s-1. 25℃
2Normalized to 1 mil (25.4µm) fired thickness
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