低溫共燒陶瓷基板技術（LTCC）是一種高密度集成封裝技術，其中所用的生瓷帶、漿料是製備高可靠性電子元件的關鍵原材料，且生瓷帶與電極漿料需具有良好的匹配性，才能保證產品在燒結過程中的平整度以及電極圖案的精準度。當前國內新起之秀深雲基自主研發 LTCC/HTCC 瓷粉、瓷帶、配套漿料產品已達到國際領先水平，可實現進口替代。

  深圳市深雲基新材料科技有限公司成立於2017年，研發團隊包括多名業內資深專家，具有 LTCC/HTCC 瓷粉、瓷帶前端核心原材料的自主知識產權，申請國家發明專利多項，是國內領先的 LTCC/HTCC 材料研發生產企業。

產品手冊（部分）

SYJ-D6M低溫共燒陶瓷體系

產品介紹

  深雲基SYJ-D6 系列 LTCC 材料可用於製備高頻下使用電子元器件，擁有良好的加工塑性，可製成厚度 5 mil（125 μm），寬度 10 inches（254μm），可根據客戶需求可定製厚度和寬度。

  SYJ-D6 瓷帶和與之配套的金屬導電漿料的優異的相容性，以及獨特的高頻下低介電常數低損耗特性使其成為先進封裝應用的首選材料。

配套金屬導電漿料

典型高頻 LTCC 最終用途應用

手機射頻前端模塊

IMST衛星天線陣列

用於毫米波應用的層壓波導和其他新型傳輸線

集成毫米波天線陣列

集成射頻模塊，如高性能VCO、平衡 LNA、小型化射頻濾波器和 巴倫變壓器

推薦活動：【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）

 第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會

 同期舉辦：熱管理材料展

      隨著半導體產業的快速發展，封裝技術的不斷進步與創新。伴隨著電子封裝技術的要求越來越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發展。科學技術不斷進步，精密陶瓷零部件被廣泛應用在半導體製程、汽車、信息通信、工業機械、醫療等各種領域。

     艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半導體產業鏈，熱管理材料產業鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、導電金屬材料、助劑、設備、耗材等。

第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會將於2024年8月28~30日，在深圳國際會展中心7號館（深圳寶安新館）舉行，同期還將舉辦熱管理材料展，全面彙聚精密陶瓷、熱管理、功率半導體器件封裝產業鏈上下遊，助力行業發展！