LTCC(低温共烧陶瓷)技术可以将经流延成型制得的生瓷膜及金属布线进行叠层共烧，从而达到无源、有源器件等共同封装的目的。因陶瓷玻璃材料赋予了LTCC化学稳定性、热稳定性及力学性能优异的特点，所以LTCC技术成为一种主流封装方式，在高集成化、小型化的电子产品组成中扮演重要角色，能将电容、电阻和电感等无源器件方便地集成于三维结构^[1,2]，并且能够在极端环境下稳定发挥作用。

         LTCC材料分为微晶玻璃系（陶瓷玻璃系）、玻璃+陶瓷系（复相玻璃陶瓷）以及单相玻璃系，目前国内外研究主要集中在前二者。

微晶玻璃是指非晶玻璃在低温烧结过程中析出许多μm或nm级尺寸的晶体，要生成微晶玻璃需要玻璃内部晶核形成和晶体长大两个步骤。一般可以通过调节玻璃的体系组成和相对含量、掺杂或热处理等方式改变微晶玻璃性能。目前市场上比较成熟的微晶玻璃主要有锂辉石系、堇青石体系、钙硼硅体系等。

复相玻璃陶瓷是将低熔点玻璃与高熔点陶瓷粉末混合烧制而成，玻璃相可以通过粘结陶瓷颗粒起到促进陶瓷的烧结致密化作用。陶瓷填充物一般起到改善材料的介电性能、力学性能等作用。陶瓷填充物一般有 SiC、Al₂O₃ 等。LTCC材料性能由玻璃和陶瓷比值及混合物各个成分性质来决定。

如今市场上常见的 LTCC 材料主要有美国Dupont 951 和 Ferro A6，Dupont 951 属于复相玻璃陶瓷中的硼硅酸铅玻璃+Al₂O₃ 系， Ferro A6 属于微晶玻璃中的 CaO-B₂O₃-SiO₂ 系，两者都具有介电性能良好和低温烧结的优势，不过前者适用于低频但在高频下的介电性能不佳，后者因高频率介电损耗较低而适用于高频应用。 我国 LTCC 元器件制造技术发展迅猛，但 LTCC 材料长期依赖欧美日大公司供应，核心技术受制于人，导致国家电子产业发展受制约，故实现国产替代迫在眉睫。

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