LTCC导电浆料介绍

金浆与银浆因具有导电性及导热性好、加工性优良等优点而广泛应用于LTCC技术中。LTCC中生瓷膜制备的生坯需要与高电导电极的金浆、银浆等共烧，因此LTCC 器件共烧温度会低于导体熔点(Ag：961 ºC，Au：1064 ºC)。 

根据金浆银浆在LTCC基板或元器件中具体使用位置，主要可分为内电极浆料、外电极浆料和通孔填充浆料，各自的性能特点如下表：

         LTCC导电浆以金粉银粉作为功能相。导电浆由金粉银粉、有机载体及粘结剂组成。有机载体通常由溶剂、增塑剂、流平剂、表面活性剂等组成。浆料的粘度、流平性、触变性等工艺性能可以通过调节有机载体的成分配比和它所占的含量来控制，目的为了使浆料具有良好的丝网印刷性能。再经混合搅拌、三辊轧制后形成均匀膏状物，经丝网在基板上印刷成膜，再经过烧结获得固化膜。

开发LTCC导电浆料过程中，需要考虑其与LTCC生瓷带之间的匹配性，如烧结收缩行为匹配、热膨胀系数匹配及化学相容性匹配这三方面，以减少层裂，翘曲和裂纹的产生。                                                                                            

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